5月23日，日本经(jīng)济产业(yè)省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造(zào)装置出口管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此举(jǔ)定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方案(àn)时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)，并(bìng)多次诱压(yā)日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体设备领域(yù)具(jù)有优(yōu)势地位的国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，一个人去巴基斯坦安全吗，中国人去巴基斯坦安全不形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出一个人去巴基斯坦安全吗，中国人去巴基斯坦安全不口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也(yě)正(zhèng)是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问题政治化(huà)、工具(jù)化(huà)、武器(qì)化，强行(xíng)割(gē)裂半(bàn)导体全球大市(shì)场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏(è)制(zhì)打压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记(jì)者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近日中国(guó)关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随(suí)美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去年(nián)10月(yuè)实施对华(huá)出口管制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极(jí)大不(bù)确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工明确(què)，合作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了(le)日本(běn)本国企业的(de)发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中(zhōng)日合一个人去巴基斯坦安全吗，中国人去巴基斯坦安全不作(zuò)共赢的正轨。

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