券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需(xū)求(q中考的报名号指什么意思，中考的报名号是什么意思iú)提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材中考的报名号指什么意思，中考的报名号是什么意思料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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