券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件(三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容jiàn)并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技(jì三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：连云港装饰公司,豪泽装饰 三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容