券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导(dǎ2023是佛历多少年，今年是佛历多少年多少月o)热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化的(de)同时2023是佛历多少年，今年是佛历多少年多少月逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树(shù)脂(z2023是佛历多少年，今年是佛历多少年多少月hī)、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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