券(quàn)商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求现实中有和自己儿子的吗，有多少给过自己的儿子。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi现实中有和自己儿子的吗，有多少给过自己的儿子)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：连云港装饰公司,豪泽装饰 现实中有和自己儿子的吗，有多少给过自己的儿子