射频(pín)芯片领(lǐng)域面临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海(hǎi)外巨头已开始寻求业(yè)务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂(chǎng)商慧智微正式在科创板上(shàng)市。公司股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧(huì)智微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受到资本热捧(pěng)。据公司上市文件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入融(róng)资快车道，先后(hòu)引入了华兴(xīng)资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速(sù)中(zhōng)国以(yǐ)及金(jīn)沙江创投(tóu)等一系列外部(bù)机构股东。截至上市前，大基(jī)金二(èr)期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持(chí)股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构(gòu)相似的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上(shàng)市首日也走出了破(pò)发的行情，该公(gōng)司(sī)股价于去年(nián)下半年触底回升，但截至(zhì)今日收(shōu)盘(pán)股价(jià)仍略低(dī)于发行价。

　　二(èr)级(jí)市场遇冷背后，是(shì)射频领域正面(miàn)临变(biàn)局。目前，正射频(pín)需(xū)求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手机增速放(fàng)缓以及5G普及潜力有限(xiàn)等因素影响，预计到2028年射(shè)频前(qián)端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家(jiā)全球射(shè)频(pín)芯片巨头(tóu)，近年来也在响应市场变化(huà)谋求射(shè)频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日(rì)报》记(jì)者注(zhù)意到(dào)，当前，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧科技(jì)、康(kāng)希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入(rù)大(dà)基(jī)金二(èr)期(qī)等多个知名资(zī)方

　　公开资料显示，慧智微(wēi)成立于2011年(nián)，主营业务为射频前(qián)端芯(xīn)片及模组的研发(fā)、设计和销售，下游应用领域(yù)主(zhǔ)要包括智能手机以及物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能(néng)手机品(pǐn)牌，闻(wén)泰科技等移(yí)动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信(xìn)模组厂商(shāng)。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处于(yú)亏损状(zhuàng)态，净亏损(sǔn)额分别为(wèi)9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于(yú)公司亏(kuī)损持续的原因，慧智(zhì)微在(zài)招股文件(jiàn)中(zhōng)称，是(shì)由于持续进行高额研发投入；下游(yóu)客户集中且具有产品验证周期，尚(shàng)未形成(chéng)规模效应；市(shì)场竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库存周期(qī)影响，公司产(chǎn)品(pǐn)毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿(yì)元，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年(nián)公司(sī)的综合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及(jí)和慧智微产品结构更接近的唯捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模(mó)的情况下，慧(huì)智微开(kāi)启了对外融资之路。公(gōng)开信息(xī)显示，公司于2018年末(mò)开(kāi)始进(jìn)入(rù)融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完成了(le)三轮融资，众多知名资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在这(zhè)一阶段(duàn)对(duì)慧智微进入了(le)慧智微的股东序列(liè)。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股(gǔ)达(dá)5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数据(jù)显示，从当前(qián)的(de)股价(jià)情况(kuàng)看，大基金二期在(zài)投资慧智微的(de)近两年时间里，实现了近2.5倍的(de)账面回报，而(ér)较大基金(jīn)二期(qī)晚3个月进入(rù)、并(bìng)在后一轮持续加注(zhù)的(de)红杉中国(guó)，平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目(mù)前(qián)有超过接近67％的收(shōu)入来自于手机科长相当于什么级别？领域(yù)。当前，智能手机出(chū)货量的大幅下降(jiàng)，已经(jīng)对(duì)慧智微的(de)业(yè)绩造(zào)成了冲击，而市(shì)场(chǎng)对智(zhì)能手(shǒu)机未来增速持续放缓(huǎn)的预期，也让资(zī)本市场对(duì)包括(kuò)慧智微在内的射(shè)频芯片厂商做出了重新思(sī)考。

　　根(gēn)据Yo科长相当于什么级别？le的数(shù)据，2021年射频(pín)前端的(de)市场(chǎng)为190亿(yì)美元以上，2022年由于手(shǒu)机(jī)市(shì)场的下滑，射频前端(duān)市场(chǎng)规模(mó)与2021年(nián)的(de)市场(chǎng)相差无(wú)几(jǐ)。而接下来(lái)，由(yóu)于智能手机(jī)的温(wēn)和增(zēng)长以(yǐ)及5G普及的潜力(lì)有限(xiàn)，预(yù)计到2028年射频(pín)前端的市场年(nián)复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产品结构，同样在(zài)IPO前获豪华(huá)股东突击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板上市时(shí)，也遭遇了破发的行(xíng)情(qíng)，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月(yuè)跌至(zhì)30元每股的价格后止跌回(huí)升，但截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价(jià)仍(réng)低于(yú)66.6元(yuán)/股(gǔ)的(de)发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全(quán)球(qiú)多家射(shè)频芯片领域的(de)巨头(tóu)厂商都(dōu)在谋求转型，拓展射频以(yǐ)外的业(yè)务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原(yuán)有的(de)射频芯(xīn)片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品(pǐn)，下(xià)游触角延伸至(zhì)汽车、物(wù)联网、电源(yuán)等领域。

　　国(guó)内方面，射(shè)频(pín)领域(yù)正(zhèng)呈现(xiàn)出(chū)一片红海的竞争(zhēng)格局，由于(yú)入局者众，且(qiě)产品(pǐn)仍集中(zhōng)在(zài)中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压(yā)低了自身的(de)利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电(diàn)子创始人钟(zhōng)林此(cǐ)前曾表示(shì)，国产射频前端芯片杀价已经(jīng)无底线，而(ér)预(yù)计未来每个(gè)射频细分赛道(dào)还会有更多竞争者进入(rù)，往后(hòu)三(sān)年(nián)射频芯(xīn)片厂商将面临更大的生存和竞(jìng)争压力。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯(xīn)片厂商(shāng)的关注亦有所(suǒ)下(xià)降，截至目前，今(jīn)年(nián)共有9家射频芯(xīn)片厂(chǎng)商宣布完成融资，而(ér)在2021年上半年(nián)，这个(gè)数据是(shì)近50家(jiā)，且投资(zī)机构涵盖(gài)了投(tóu)资机构涵盖了中金资本(běn)、红杉(shān)资本(běn)中国、小米长江(jiāng)产业基(jī)金、深(shēn)创投等知名机构(gòu)。

　　当(dāng)前，射频领域(yù)仍有飞(fēi)骧科(kē)技、康(kāng)希(xī)通信(xìn)等公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　慧智(zhì)微在招(zhāo)股书中(zhōng)表示，本次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测设中心建设、总部基地(dì)及上(shàng)海(hǎi)和广州研发中(zhōng)心建设以(yǐ)及补充流动资(zī)金。具体战(zhàn)略规划方(fāng)面，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端(duān)领域取(qǔ)得的市(shì)场地(dì)位(wèi)，增加头部客户的市场份额(é)；技术(shù)上跟进射(shè)频前端技术迭代，优化可重(zhòng)构技术框(kuāng)架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产(chǎn)品上加(jiā)大对上游滤(lǜ)波器、多工器(qì)的产(chǎn)业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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