5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布(bù)修正了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能(néng)半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对(duì)自身经济、科技(jì)发展和(hé)国际形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的(de)出口限制(zhì)并(bìng)不针对某(mǒu)一特(tè)定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体设(shè)备领(lǐng)域(yù)具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端(duān)半导体领域的技术发(fā)展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半(bàn)导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难(nán)以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中regretted用法及例句，regret的用法和例句国商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明(míng)确(què)，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施的权利，regretted用法及例句，regret的用法和例句坚决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府强(qregretted用法及例句，regret的用法和例句iáng)行随美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在(zài)限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华(huá)出口管制(zhì)以来，日本半导体企(qǐ)业(yè)整体对(duì)华出口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未(wèi)来(lái)发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日(rì)本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半(bàn)导体(tǐ)等(děng)经(jīng)贸(mào)科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本国企业(yè)的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽(jǐn)快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢的正轨。

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