券(quàn)商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加。郑业成是否已婚 郑业成是几线演员

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(b郑业成是否已婚 郑业成是几线演员ù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料郑业成是否已婚 郑业成是几线演员主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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