5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了(le)所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体制(zhì)造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施(shī)的省令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实施(shī)。日(rì)本此举定(dìng)会(huì)对自(zì)身经济、科技发展和(空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同hé)国际形象造成反(fǎn)噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确(què)，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势地位的(de)国(guó)家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应(yī空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同ng)美国(guó)政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和(hé)科技问题政治空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同化、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割(gē)裂(liè)半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的(de)解释(shì)来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气(qì)不(bù)足(zú)。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国，但一定会(huì)引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答(dá)记者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身(shēn)合法权(quán)益。而近日(rì)中(zhōng)国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具(jù)储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国去(qù)年10月实(shí)施对华出(chū)口管制以来(lái)，日(rì)本半导体企(qǐ)业(yè)整体(tǐ)对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在(zài)半导体(tǐ)领(lǐng)域分(fēn)工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和(hé)国(guó)际市场稳定作出了突(tū)出(chū)贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本(běn)政(zhèng)府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了日本本国(guó)企业(yè)的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希(xī)望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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