券商(shāng)研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)蒙口是什么档次，蒙口是什么档次的牌子料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复(fù)合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布蒙口是什么档次，蒙口是什么档次的牌子局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料(蒙口是什么档次，蒙口是什么档次的牌子liào)领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。

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