5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制(zhì)造装置出口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限(xi本初是谁àn)制并不针(zhēn)对(duì)某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对(duì)华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出口管制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国(guó)政府(fǔ)要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施(shī)未点名中国，但(dàn)一定本初是谁会引发中国的(de)“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的(de)答记(jì)者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口(kǒu)规则(zé)实施后(hòu)，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业(yè)的(de)经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实施对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制以来(lái)，日(rì)本半导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体(tǐ)领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场稳本初是谁定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日(rì)半导体(tǐ)等经贸科(kē)技(jì)领(lǐng)域合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回(huí)到(dào)中日合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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