券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量(l牛剖层皮革是不是真皮，牛皮革是什么材质iàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所牛剖层皮革是不是真皮，牛皮革是什么材质涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业牛剖层皮革是不是真皮，牛皮革是什么材质内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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