5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施(shī)的(de)省令(lìng)，并明(míng)确(què)将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口限制并不针对某一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的(de)国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步(bù)，形成(chéng)美日(rì)荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也(yě)正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗(kàng)中国的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科(kē)技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的(de)解释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多(duō)家日本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管制措施(shī)未(wèi)点名(míng)中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发(fā)中国(guó)的(de)“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月23日的(de)答记者问中已经明确(què)，中方将保留(liú)采取(qǔ)措(cuò)施的(de)权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工(gōng)具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另一(y四大灵猴的兵器叫什么名字四大灵猴的兵器叫什么名字ī)方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制(zhì)出口规则(zé)实(shí)施后(hòu)，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受(shòu)到直接影响。而自(zì)美国(guó)去(qù)年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华(huá)出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案(àn)公布(bù)后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业股价下(xià)跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业(yè)的未(wèi)来(lái)发展增添(tiān)了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导(dǎo)体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国(guó)际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日(rì)本政府近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

未经允许不得转载：连云港装饰公司,豪泽装饰 四大灵猴的兵器叫什么名字