5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业(yè)省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强化高性(xìng)能(néng)半(bàn)导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并(bìng)不针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设(shè)备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本1米等于多少mm 1米等于多少厘米、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国(guó)在尖端(duān)半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是(shì)顺(shùn)应(yīng)美国政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中国的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cón1米等于多少mm 1米等于多少厘米g)西村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气不(bù)足(zú)。一(yī)方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受(shòu)正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国(guó)，但一定会引发中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基础设(shè)施停(tíng)购美(měi)光科技产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随(suí)美(měi)起舞(wǔ)只会(huì)损(sǔn)害(hài)本国经济利益。在(zài)限制出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美(měi)国(guó)去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日(rì)本(běn)半(bàn)导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感1米等于多少mm 1米等于多少厘米(gǎn)，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期(qī)经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半(bàn)导体领域分工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体(tǐ)产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美(měi)遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科(kē)技领域合(hé)作的(de)良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国(guó)企业的发展信心和前景。希(xī)望日本(běn)政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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