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翩跹和蹁跹的区别,翩跹和蹁跹拼音 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用是(shì)什么,集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的(de)作用(yòng):减少(shǎo)元器(qì)件的使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用是什(shén)么(me),集成电路有什么(me)作用

  集成电(diàn)路的(de)作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集(jí)成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的数量减少,在零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

 翩跹和蹁跹的区别,翩跹和蹁跹拼音 2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高。

  将元(yuán)器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰(rǎo),也在电路设计(jì)方面有了(le)很大的(de)提升,提高了运行速(sù)度(dù)。

  3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

  一种功能(néng)对应(yīng)一种电(diàn)路,将一(yī)种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电(diàn)路,如此一来,在以后应用中,要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集(jí)成电路(lù),从而(ér)大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资(zī)料(liào)

  集成电(diàn)路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在(zài)电子学中是一种把电路(主要包(bāo)括(kuò)半导体装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型(xíng)化(huà)的(de)方式(shì),并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

  前(qián)述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一(yī)种厚(hòu)膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备和被动元件,集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄(báo)膜集成电路。

  集(jí)成电路具有体积(jī)小,重量轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性(xìng)高,性能好等(děng)优(yōu)点,同(tóng)时(shí)成(chéng)本低(dī),便于大规模生(shēng)产。

  它不(bù)仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛(fàn)的应用(yòng),同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集(jí)成电路来装配电(diàn)子设(shè)备,其装(zhuāng)配密(mì)度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设(shè)备(bèi)的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)?

  集成(chéng)电路(lù)的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集成电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量减少(shǎo),在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很闷键(jiàn)大的(de)技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

  将元器件都集合到(dào)了一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo),也(yě)在(zài)电路设(shè)计(jì)方面(miàn)有了很大的(de)提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一(yī)种功能对(duì)应(yīng)一(yī)种电路(lù),将一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电(diàn)路(lù),如此一(yī)来,在(zài)以后应(yīng)用(yòng)中(zhōng),要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的(de)集成电路,从而大大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在(zài)电子(zi)学中是(shì)一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动(dòng)元(yuán)件等)小型化的(de)方式,并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立(lì)半导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动(dòng)元件(jiàn),集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小型化电路(lù)。

  本文(wén)是(shì)关于单(dān)片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

  集成(chéng)电(diàn)路具有体积小,重量(liàng)轻,引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性(xìng)能好等优(yōu)点,同(tóng)时成本低(dī),便于大规模生产。

  它不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的应用,同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛的(de)应用。

  用集成电路(lù)来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设(shè)备,其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍,设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可(kě)大大(dà)提(tí)高(gāo)。

  参考资料来源:百度百科-集成电路

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