5月23日，日本(běn)经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施(shī)。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和国际(jì)形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案(àn)时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针对(duì)某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法(fǎ)显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图公立小学一年级收费标准明细表，公立小学一年级收费标准表清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通过(guò)出(chū)口管制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导体领域的(de)技(jì)术发展进程(chéng)。日(rì)本(běn)此(cǐ)次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不(bù)足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家(jiā)日本媒体报(bào)道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名(míng)中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日(rì)的答(dá)记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光(guāng)科技(jì)产(chǎn)品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府(fǔ)强行(xíng)随美起舞只会损害本国(guó)经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将(jiāng)受到(dào)直接(jiē)影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业(yè)整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的(de)不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业(yè)的未(wèi)来发展增添(tiān)了(le)极大不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差(chà公立小学一年级收费标准明细表，公立小学一年级收费标准表)别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作的(de)良好基础，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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