券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均卧室放wifi有什么危害知乎，wifi放在卧室里有害吗热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装(zhuān卧室放wifi有什么危害知乎，wifi放在卧室里有害吗g)模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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