券商研三生三世枕上书白滚滚的真身是什么，三生三世枕上书中白滚滚的真身是什么报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP三生三世枕上书白滚滚的真身是什么，三生三世枕上书中白滚滚的真身是什么模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四个领域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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