金(jīn)融界4月21日消息 本川智能发(fā)布异动(dòng)公(gōng)告，公司已就印制(zhì)电路板技(jì)术(shù)在6G通信领域的应(yīng)用与(yǔ)下(xià)游(yóu)客户开展前期研发合作(zuò)，预计(jì)研发周期(qī)较(jiào)长(zhǎng)，截至本公告披露日(rì)，尚未取得实质(zhì)性进展，后续存(cún)在技术失(shī)败、商业化失败的风险，近年内不会对公司业绩产(chǎn)生(shēng)实(shí)质(zhì)影响；后续(xù选墓地的最好方位是什么，墓地的哪个方位的最好)即便在技术上可行，但其应(yīng)用及市场前(qián)景(jǐng)尚(shàng)待进(jìn)一步(bù)明确，且(qiě)公(gōng)司(sī)产品能(néng)否获得市(shì)场认(rèn)可仍(réng)存在(zài)较大不确定性，未来可产生的经济效益和对公司业绩的(de)影响存在较大不确定性。

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