券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装三万日元等于多少人民币多少技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、三万日元等于多少人民币多少均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器三万日元等于多少人民币多少件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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