集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集(jí)成电路有什(shén)么作用(yòng)是集成电路的作用：减少(shǎo)元器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路的作用是什(shén)么(me)，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容(róng)元(yuán)器件(jiàn)的数(shù)量减少(shǎo)，在零(líng)散元器件上有了很大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合(hé)到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升，提高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从而大大(dà)方便了(le)应用。

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电(diàn)路（主要(yào)包括半导体装(zhuāng嘴巴含胸的感嘴巴含胸的感觉知乎觉知乎)置(zhì)，也包括被动元件等）小型化(huà)的方(fāng)式(shì)，并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用(yòng)电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到(dào)广泛(fàn)的应用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也(yě)得(dé)到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路(lù)来装(zhuāng)配电(diàn)子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作(zuò)时间也可大(dà)大提(tí)高。

集成(chéng)电路的作用(yòng)是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了很闷键大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大(dà)的(de)提升，提高(gāo)了(le)运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能集(jí)中成一个(gè)集成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式(shì)，并(bìng)通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设(shè)备和被(bèi)动元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮所构成(chéng)的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集(jí)成电路(lù)

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