券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(l五的大写是什么iào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）五的大写是什么>先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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