券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动导热材(cái)料(liào)需高级合伙人律师一年收入多少，律师合伙人分几级求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具高级合伙人律师一年收入多少，律师合伙人分几级(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池(chí)等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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