射频(pín)芯片领域面(miàn)临(lín)变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海外(wài)巨头已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科创板上市。公司股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌意映卿卿如晤什么意思，意映卿卿如晤读音去8.94％，目前(qián)总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受(shòu)到资本热捧。据公(gōng)司(sī)上市文件，慧智微(wēi)于(yú)2018年末开始进入融资快车道，先后引入(rù)了华(huá)兴(xīng)资本、元禾璞华、大(dà)基金二期(qī)、红杉中国、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙江创投等一系(xì)列(liè)外(wài)部机构股东。截至上(shàng)市前，大(dà)基金二期、广发信德以及(jí)金(jīn)沙江(jiāng)创投为持(chí)股达5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智(zhì)微(wēi)产品结构相似(shì)的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上(shàng)市首日也(yě)走出(chū)了破发的行情，该公司股价于去年(nián)下半年触底回升(shēng)，但截至今日收盘股价仍略低于发(fā)行(xíng)价。

　　二级(jí)市场(chǎng)遇冷背后，是射(shè)频领(lǐng)域正面临(lín)变局。目前，正(zhèng)射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有限等因(yīn)素影响，预计(jì)到2028年射(shè)频前端市场年复(fù)合(hé)增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以(yǐ)及(jí)Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头，近(jìn)年来也在响应(yīng)市(shì)场变化谋(móu)求射频芯(xīn)片业(yè)务以外(wài)的(de)转型。

　　《科创板日报(bào)》记者注意到，当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通(tōng)信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知(zhī)名(míng)资方

　　公开资(zī)料显示(shì)，慧智(zhì)微成立于2011年，主营业务(wù)为射频前端芯片及模组的研(yán)发、设计和(hé)销售，下(xià)游应用领域主要包括(kuò)智能手机以及(jí)物联(lián)网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰科技等移动终(zhōng)端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无线通(tōng)信(xìn)模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业(yè)收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以(yǐ)及(jí)3.57亿元；公司当前仍处(chù)于(yú)亏(kuī)损状态，净亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元(yuán)。

　　对于公(gōng)司(sī)亏损持续的(de)原(yuán)因，慧智微在(zài)招股文件中称，是由于持续进行高额研(yán)发投入；下游(yóu)客(kè)户集中且具有产品验证周(zhōu)期，尚(shàng)未形成(chéng)规模效应；市场竞争激烈，叠加下(xià)游去库存(cún)周期影响，公司产品毛利空(kōng)间受(shòu)挤压。

　　研发投入方面，近三(sān)年的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿(yì意映卿卿如晤什么意思，意映卿卿如晤读音)元，占营(yíng)收比例分别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公(gōng)司的综合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行(xíng)业头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率(lǜ)水(shuǐ)平，也不(bù)及和(hé)慧智微产品结构更接近(jìn)的唯捷创(chuàng)芯，后者(zhě)毛利(lì)率(lǜ)为30％上下(xià)。

　　在自身造血(xuè)能(néng)力不足，但仍(réng)要抓紧扩大规模的情况(kuàng)下，慧(huì)智微(wēi)开(kāi)启了对外融资之路。公开信息显意映卿卿如晤什么意思，意映卿卿如晤读音示，公(gōng)司于2018年末开(kāi)始进入融资快车道，尤其是(shì)冲刺(cì)IPO前的2021年，其在(zài)一年内完成了三轮融资，众多知名资方(fāng)，包(bāo)括大基金二(èr)期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在(zài)这一(yī)阶(jiē)段对(duì)慧智微进入了慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据招股(gǔ)书(shū)，截至IPO前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙(shā)江创投为持(chí)股达5％以上的外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执(zhí)中数据显示，从当前的股价情况看(kàn)，大(dà)基金二期在投资慧(huì)智微的近(jìn)两年时间里，实(shí)现(xiàn)了近(jìn)2.5倍的(de)账(zhàng)面(miàn)回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在后(hòu)一(yī)轮持续加注(zhù)的红杉中(zhōng)国，平均(jūn)持(chí)股(gǔ)成(chéng)本增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有(yǒu)超过接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能(néng)手机出货量的大幅下降，已经对慧智微的业绩造(zào)成了冲击，而市场对(duì)智能(néng)手机未来增速持续放缓的预期，也让资本(běn)市场(chǎng)对包括慧(huì)智微在内的射频(pín)芯(xīn)片厂商做(zuò)出了重新思考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的数(shù)据(jù)，2021年射频前(qián)端(duān)的市场为190亿(yì)美元以上，2022年由于手(shǒu)机市场的下(xià)滑，射(shè)频前端(duān)市场(chǎng)规模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下(xià)来，由于智能(néng)手机的温和增长以及(jí)5G普及(jí)的潜力(lì)有(yǒu)限，预(yù)计到2028年射(shè)频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创(chuàng)芯(xīn)，在去年(nián)4月科创板上市时(shí)，也遭(zāo)遇(yù)了(le)破发的行情，上市首(shǒu)日跌(diē)36％。尽管在(zài)去年10月(yuè)跌至30元每股的价格后止跌回升，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股(gǔ)的(de)发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯片领域的巨头(tóu)厂商都在(zài)谋求转(zhuǎn)型(xíng)，拓(tuò)展射频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例(lì)，除了原有的射频芯片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品(pǐn)，下游触(chù)角延伸至(zhì)汽车、物联(lián)网、电(diàn)源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现(xiàn)出一片红(hóng)海的竞争格局(jú)，由于入局(jú)者众，且产品仍集中在中低端市(shì)场，各射频芯片(piàn)厂(chǎng)商只能再卷价格，进一(yī)步压低(dī)了(le)自身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微(wēi)电子(zi)创始人钟林此前曾(céng)表示，国产射频前端芯片杀价(jià)已经无底线，而预计未来每个(gè)射频细分赛道(dào)还会有(yǒu)更多(duō)竞争者进入，往后三(sān)年射频芯片厂商将面临更大的生存和竞争压力(lì)。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯(xīn)片厂商的(de)关注亦有所(suǒ)下降，截(jié)至目(mù)前(qián)，今年共有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数(shù)据是近50家，且投资机构涵盖(gài)了投资机构涵盖了中金资本(běn)、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江产业基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示(shì)，本次IPO募得资(zī)金将用于芯(xīn)片测设中心建设、总部基地及上海和广州研发中心建设以及补充流动(dòng)资金。具体战略(lüè)规划方面，其表示将巩固在5G射频(pín)前端(duān)领域取(qǔ)得的市场地位，增加头部客户的市场份额；技(jì)术上跟进射(shè)频前端技术(shù)迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大(dà)对上游(yóu)滤波器、多工器的(de)产业链布(bù)局(jú)，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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