券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料(liào)有合成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐电动仙女棒是什么东西，仙女棒是用来干嘛的(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材(cá电动仙女棒是什么东西，仙女棒是用来干嘛的i)料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散电动仙女棒是什么东西，仙女棒是用来干嘛的热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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