券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(b辣妹是夸人还是骂人的，辣妹是夸人还是骂人的话ù)同的(de)导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长辣妹是夸人还是骂人的，辣妹是夸人还是骂人的话盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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