5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此(cǐ)举(戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画jǔ)定会对(duì)自身经济(jì)、科技发展和(hé)国(guó)际(jì)形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公(gōng)布规(guī)则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限制并不(bù)针(zhēn)对某一特定(dìng)国(guó)家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的(de)说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国(guó)就对华实施(shī)了(le)16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出口管制措施(shī)，并(bìng)多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在(zài)半(bàn)导体设(shè)备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技(jì)术发展进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑(sù)戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然(rán)此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国，但一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日(rì)的(de)答记者(zhě)问中已经(jīng)明(míng)确(què)，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础设(shè)施(shī)停购(gòu)美(měi)光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半导体反(fǎn)制(zhì)方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国(guó)经济(jì)利益。在限制(zhì)出(chū)口规则实(shí)施后，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经营将受(shòu)到(dào)直接(jiē)影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制以(yǐ)来，日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案(àn)公布后，多家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出(chū)口管制造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫(pò)使(shǐ)日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业(yè)发展和(hé)国际(jì)市(shì)场稳定(dìng)作出了(le)突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了(le)中日半导体等经贸科技(jì)领域合(hé)作的良好(hǎo)基础，更打伤了(le)日本(běn)本(běn)国(guó)企业(yè)的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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