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一本书多重,一本书多重有一斤吗

一本书多重,一本书多重有一斤吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大的是(shì)半导体行业,该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公(gōng)司(sī)。作为(wèi)国家(jiā)芯(xīn)片(piàn)战略发展的重点领域,半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔等特点(diǎn),也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日,半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量达到16家,无论是头(tóu)部千亿(yì)企业数(shù)量还是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛(máo)利率稳(wěn)步提升,自(zì)主研(yán)发的环境下,上(shàng)市公司科技(jì)含量越(yuè)来(lái)越(yuè)高。但与此同时,多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年(nián),行业面临短期(qī)库存(cún)调整、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡脖子(zi)等因素制(zhì)约,2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大(dà)。

  行业营收(shōu)规(guī)模创新高(gāo),三方面因素致前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导体行业(yè)的132家(jiā)公司,2018年实现营(yíng)业收入一本书多重,一本书多重有一斤吗1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看,主营业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模(mó)组(zǔ)、通讯产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成的闻泰(tài)科技,从2019至(zhì)2022年连(lián)续(xù)4年(nián)营收(shōu)居行业首(shǒu)位,2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长,但半导体行业(yè)上市公司(sī)的(de)营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企(qǐ)业,2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至(zhì)于前(qián)5半导体公司(sī)营收(shōu)占比下滑,或主要由(yóu)三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业营(yíng)收增速(sù)放缓,低(dī)于行业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体(tǐ)量居前(qián)的(de)企业(yè)不断上市,并在资(zī)本助力之下(xià)营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于国产替代(dài)化、自(zì)主研发背景下的(de)高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣(róng),企业(yè)营收高速增(zēng)长,使得集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归(guī)母净利润(rùn)增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电(diàn)子产品全(quán)球(qiú)销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿(yì)元,同(tóng)比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看(kàn),归母净利润正增长企业达到(dào)63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时(shí),也有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业(yè)归母净利润增(zēng)速区间

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  制图:金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业(yè)务矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能(néng)力(lì),公司得到了相关(guān)客(kè)户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业(yè)之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名,其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基数,北(běi)方华创归母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿(yì)利润(rùn)体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润(rùn)增速居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析时,发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情(qíng)况,存(cún)货周转率下(xià)滑,意(yì)味产品流通速度变慢(màn),影响(xiǎng)企业现金流能(néng)力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企(qǐ)业的(de)存货(huò)周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势,2022年降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79%。值(zhí)得注意的是(shì),存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反映行(xíng)业是(shì)否面(miàn)临库存风险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数(shù)与(yǔ)2020年基本持平(píng),该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业(yè),较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年(nián)这些个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这(zhè)一数据说明(míng)存货质量下滑的企业,股价表现也(yě)往往(wǎng)更(gèng)不理(lǐ)想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收(shōu)、市(shì)值居中(zhōng)上位置的(de)企业(yè),2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25,目前存(cún)货周转率(lǜ)均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng),两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛(máo)利(lì)率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代(dài)升级、自主研发(fā)等(děng)有很大关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中(zhōng)位数

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与上(shàng)游硅料(liào)等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百(bǎi)分(fēn)点,公司在(zài)年报中也(yě)说明了与这(zhè)两(liǎng)方面原因有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业毛(máo)利(lì)率在(zài)60%以(yǐ)上(shàng),目前行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达(dá)到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营(yíng)体量较(jiào)大的公司(sī)有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  超半数企业研发(fā)费用增长四(sì)成,研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升(shēng)

  在(zài)国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的(de)背景下,国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需(xū)要不断(duàn)通过研(yán)发投入,增加(jiā)企业竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

  2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元(yuán),这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长,32家企(qǐ)业增(zēng)长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技(jì)和海(hǎi)光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额,海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电(diàn)路产品(pǐn)进(jìn)入C919大(dà)型(xíng)客机(jī)供应链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  从研发费(fèi)用(yòng)占营收比重来(lái)看(kàn),2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业(yè)研(yán)发(fā)意愿增强,重(zhòng)视(shì)资(zī)金投入(rù)。研发(fā)费用(yòng)占比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上(shàng),可谓(wèi)既有研发高(gāo)占(zhàn)比又(yòu)有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行(xíng)业领域中的头部公司(sī)实现(xiàn)了(le)批(pī)量销(xiāo)售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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