申万一级的(de)半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子(zi)行业，其中市值(zhí)权重(zhòng)最大(dà)的是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的(de)重点领域，半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也(yě)因此成(chéng)为A股(gǔ)市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)96的因数有哪些数，72的因数有哪些企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家(jiā)，无(wú)论(lùn)是头部千亿企业数(shù)量还(hái)是沪深300企(qǐ)业(yè)数量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)发现，半导体行(xíng)业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提升，自主研(yán)发的环境下(xià)，上市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时，多(duō)数上市公司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临(lín)短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子(zi)等因素制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新(xīn)高，三(sān)方面因素致前5企业(yè)市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居(jū)行业(yè)首位，2022年(nián)实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收(shōu)稳(wěn)步增长，但半导体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业(yè)收(shōu)入(rù)居前5的(de)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或主要(yào)由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科(kē)技等(děng)头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格(gé)科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前的企业不断(duàn)上市，并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三(sān)是(shì)当半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的(de)高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使得(dé)集(jí)中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)占比不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的归母净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球销量增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)、芯片库(kù)存(cún)高位等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅(fú)度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)增速(sù)在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优(yōu)异(yì)的企业(yè)来(lái)看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净(jìng)利(lì)润体量(liàng)排名行业第92名(míng)，其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数，北方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母(mǔ)净利润增速居前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在(zài)对(duì)半导体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货周转率反映了分立(lì)器(qì)件、半导体设备等(děng)相(xiāng)关(guān)产品的周转情况(kuàng)，存(cún)货周转率下滑，意味产品流通速(sù)度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现金流能(néng)力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的存货(huò)周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一(yī)经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临库存风险(xiǎn)，是(shì)否出现供过(guò)于求的(de)局面，进而对(duì)股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半(bàn)导体行(xíng)业存货(huò)周转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股价(jià)表现(xiàn)也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营收、市值(zhí)居中(zhōng)上(shàng)位置的(de)企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业(yè)中(zhōng)位水(shuǐ)平(píng)。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术(shù)迭代升级(jí)、自主研(yán)发等(děng)有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利(lì)率中位(wèi)数

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到(dào)27家，其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司在年报(bào)中也说明了与这(zhè)两(liǎng)方(fāng)面原因(yīn)有关(guān)。

　　有10家企业(yè)毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体量较大(dà)的公司有复(fù)旦(dàn)微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数(shù)企业(yè)研发费用增长四(sì)成，研发(fā)占比不断(duàn)提升(shēng)

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背景下，国内(nèi)半(bàn)导体企业(yè)需要不断(duàn)通过(guò)研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向(xiàng)促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据96的因数有哪些数，72的因数有哪些(jù)表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息，2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合研(yán)发费用增长率和增(zēng)长金(jīn)额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去年推出(chū)了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石(shí)英谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从研(yán)发(fā)费用占营(yíng)收比重来(lái)看，2021年半导体行(xíng)业的(de)中位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业研(yán)发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿(yì)元(yuán)以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研(yán)发高(gāo)金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年(nián)研(yán)发(fā)费用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众多(duō)行业领域中(zhōng)的(de)头(tóu)部公司(sī)实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用(yòng)占比居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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