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一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋

一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子(zi)行业,其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业,该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的重点领域,半导体行(xíng)业具备(bèi)研(yán)发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国(guó)产替(tì)代(dài)化(huà)、未来前景广阔等(děng)特点(diǎn),也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至5月(yuè)10日,半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无(wú)论是(shì)头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量,均位居科技(jì)类行(xíng)业前(qián)列。

  金(jīn)融界上市公司研究院发(fā)现(xiàn),半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主研发(fā)的环境下,上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时(shí),多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面临短期(qī)库(kù)存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行(xíng)业(yè)营(yíng)收规模(mó)创新高,三(sān)方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的(de)132家(jiā)公司,2018年实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连(lián)续(xù)4年(nián)营收(shōu)居(jū)行业首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收稳步(bù)增(zēng)长,但(dàn)半导体行业(yè)上市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前(qián)5的企(qǐ)业,2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大(dà)企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  至于前5半导体公司营收(shōu)占比下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓,低(dī)于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业不(bù)断上市,并在资(zī)本(běn)助(zhù)力之下营收快速(sù)增(zēng)长。三(sān)是(shì)当半导体行业处于国产替代(dài)化(huà)、自主研发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个(gè)市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

  相比(bǐ)营收,半(bàn)导体行业(yè)的(de)归母净利(lì)润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元,达到(dào)14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影响(xiǎng),2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元,同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司(sī)来(lái)看,归(guī)母净利润正增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌(diē)幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利(lì)润增速在100%以上,12家(jiā)企业增(zēng)速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净(jìng)利润增速区间

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年增速(sù)优异的企业来(lái)看(kàn),芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权(quán)等(děng)业(yè)务矩(jǔ)阵(zhèn),受(shòu)益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力,公司(sī)得到了相关客(kè)户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增(zēng)速(sù)位列半导体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名,其(qí)较(jiào)快增速与低基(jī)数(shù)效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数,北方华(huá)创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速(sù)最快的半(bàn)导体一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对(duì)半导体行业(yè)经营(yíng)风险分(fēn)析(xī)时,发(fā)现(xiàn)存货(huò)周转率反(fǎn)映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的(de)周(zhōu)转情况,存货(huò)周转率下(xià)滑,意味产品(pǐn)流通(tōng)速(sù)度变慢(màn),影响企业现金流能力,对经营(yíng)造成(chéng)负(fù)面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库(kù)存风险,是否出现供过于(yú)求的局(jú)面,进而对股价(jià)表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本(běn)持平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行(xíng)业指数(shù)分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增(zēng)长的13家企业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业(yè),较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业,股(gǔ)价表现也(yě)往(wǎng)往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值居(jū)中上位置的企业,2022年(nián)存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业(yè)中(zhōng)位(wèi)水平。而股(gǔ)价上(shàng),两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  行业整体毛(máo)利率稳步(bù)提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中位数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年(nián)的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研(yán)发(fā)等有(yǒu)很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点(diǎn),与上游硅(guī)料(liào)等原材料(liào)价格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达(dá)到27家(jiā),其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点,公司在(zài)年(nián)报(bào)中也(yě)说明(míng)了与这两方面原(yuán)因有关。

  有10家(jiā)企业(yè)毛利率在(zài)60%以上,目前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利率居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用增长四成,研(yán)发(fā)占比不断提升

  在国外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企业需要不断通(tōng)过(guò)研发投(tóu)入(rù),增加企业竞争力,进而(ér)对长久业绩改(gǎi)观带来(lái)正向促进(jìn)作用(yòng)。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年132家企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据(jù)表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发(fā)费用同比增长(zhǎng),32家(jiā)企业增长超(chāo)过50%,纳芯微(wēi)、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息(xī),2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费用(yòng)增长率和增长金额,海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突(tū)出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品进入C919大型客(kè)机供应链(liàn),“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用石英谐振(zhèn)器产业(yè)化”项目顺利(lì)验收。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研(yán)发费用居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比重(zhòng)来看,2021年半(bàn)导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿增(zēng)强,重视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)居行(xíng)业(yè)前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司实现了批量销售或(huò)达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

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