金(jīn)融界4月21日消息 本川(chuān)智能发布异动公告(gào)，公司已就(jiù)印制电路板技术在6G通信(xìn)领域的(de)应用与(yǔ)下游客户开展前(qián)期(qī)研发合作，预计研发周期较长，截至本公告(gào)披露日，尚未(wèi)取得(dé)实质性进展，后续存在技术失败、商业(yè)化失败的风险(xiǎn)，近年内不会对公司业绩产生实质影(yǐng)响(xiǎng)；后(hòu)崤什么时候读yao佳肴，崤什么时候读续即便在技(jì)术上可行，但其应用及市场前景尚待进一步明(míng)确，且公司产品能否获得市场认可仍存在较大(dà)不确定性，未来可产生的经济效益和对公司业绩的(de)影(yǐng)响(xiǎng)存在较大不(bù)确(què)定(dìng)性。

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