券商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不(bù)同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于4G不羡鸳鸯不羡仙下一句，不羡鸳鸯不羡仙,只羡白发苍苍有人牵基站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：连云港装饰公司,豪泽装饰 不羡鸳鸯不羡仙下一句，不羡鸳鸯不羡仙,只羡白发苍苍有人牵