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白面水鸡是几级保护,白面水鸡是保护动物吗

白面水鸡是几级保护,白面水鸡是保护动物吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其(qí)中市(shì)值权重最大(dà)的是半导(dǎo)体行业(yè),该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领(lǐng)域,半导体行业具备(bèi)研发技术(shù)壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔(kuò)等特(tè)点,也因此成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企(qǐ)业(yè)市值在(zài)1000亿元以上(shàng),行(xíng)业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千亿(yì)企业数(shù)量还是沪深300企业数(shù)量,均位(wèi)居科技类行(xíng)业(yè)前列。

  金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发(fā)展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自(zì)主(zhǔ)研发的环(huán)境(jìng)下,上市公司科技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与此同时,多(duō)数上市公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在2021年(nián),行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓(huǎn),毛利率下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模(mó)创新高,三(sān)方面因素致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复(fù)合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收(shōu)同(tóng)比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首(shǒu)位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长,但半导体行(xíng)业上市公司的(de)营收集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名(míng)前5的企业,2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的(de)46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  至于前5半导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑,或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓,低于行业平(píng)均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息等营收体量居前的企业不(bù)断上市,并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于国产替(tì)代化(huà)、自主研发背(bèi)景下(xià)的高(gāo)成长阶段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企(qǐ)业(yè)营收(shōu)高速增长,使得集中度(dù)分散。

  行业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)占比(bǐ)不(bù)足(zú)五成

  相比营收,半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的归母净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球(qiú)销(xiāo)量增(zēng)速放(fàng)缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因(yīn)素影响,2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán),同(tóng)比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归(guī)母净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业达到(dào)63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家(jiā)企(qǐ)业净利(lì)润增速在100%以上(shàng),12家(jiā)企(qǐ)业(yè)增(zēng)速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利(lì)润增速区间

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务(wù)矩(jǔ)阵(zhèn),受(shòu)益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力,公(gōng)司(sī)得到了(le)相关客户的(de)广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列(liè)半(bàn)导体行业之首,公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数,北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前(qián)的(de)10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融(róng)界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存(cún)风险显现

  在对(duì)半导体行业经营风险分(fēn)析时,发现存货周转率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相关产品的周转情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味产(chǎn)品流通速度(dù)变慢(màn),影响企业现金流能力,对经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存(cún)货(huò)周转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业是否(fǒu)面临(lín)库存风(fēng)险,是否出现(xiàn)供过于(yú)求的局面,进而对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体而言(yán),2021年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè),较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明(míng)存货(huò)质量下滑的企业(yè),股(gǔ)价表现(xiàn)也(yě)往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市(shì)值居中上位置的(de)企业,2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行(xíng)业(yè)中位水平(píng)。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳(wěn)步(bù)提升,10家企业毛(máo)利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中位数(shù)从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术(shù)迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年(nián)整体毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超(chāo)过(guò)2个百(bǎi)分点,与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百(bǎi)分点(diǎn),公司(sī)在(zài)年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)的(de)10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半数(shù)企业研发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断提(tí)升(shēng)

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋(qū)势的背景(jǐng)下,国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需(xū)要(yào)不断(duàn)通(tōng)过研发(fā)投入(rù),增加企(qǐ)业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观(白面水鸡是几级保护,白面水鸡是保护动物吗guān)带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体(tǐ)公(gōng)司而言,2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一(yī)数(shù)据表明2022年半数(shù)企业(yè)研发(fā)费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成(chéng))企(qǐ)业2022年研发费用同(tóng)比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合(hé)研发费(fèi)用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出了国内首款支持双(shuāng)模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐(xié)振器产业化”项目(mù)顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用占(zhàn)营收比重(zhòng)来看(kàn),2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研(yán)发意愿(yuàn)增强,重视资(zī)金(jīn)投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有(yǒu)32家企业不(bù)仅连(lián)续3年研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92%,研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司实现了(le)批量销(xiāo)售或达(dá)成(chéng)合(hé)作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

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