5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣西村康稔曾(顺丰首重是多少公斤多少钱，顺丰首重是多少公斤续重多少钱céng)在公(gōng)布规则(zé)方案时称“我们(men)的出口限制并不(bù)针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本(běn)政府限制(zhì)高性能(néng)半导(dǎo)体设备出顺丰首重是多少公斤多少钱，顺丰首重是多少公斤续重多少钱(chū)口指向明确(què)，意(yì)图清(qīng)晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设备出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟(méng)，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半(bàn)导体领域(yù)的(de)技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器(qì)化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的(de)“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日(rì)中国关键基础设(shè)施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的(de)工具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会(huì)损害(hài)本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的(de)经(jīng)营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年(nián)10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业(yè)股价下(xià)跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和(hé)国际市(shì)场稳定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半导体等经贸(mào)科技领(lǐng)域(yù)合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本(běn)国企业的(de)发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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