券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了(le)使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国外(wài)导使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思热材(cái)料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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