5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性(xìng)能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管制措施(shī)的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展和(hé)国(guó)际形象(xiàng)造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在公布(bù)规则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限(xiàn)制(zhì)高性能(néng)半导体(tǐ)设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施(shī)，并多(duō)次诱压日(金允智致命之旅演的谁rì)本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国(guó)家(jiā)紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过(guò)出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域(yù)的(de)技(jì)术(shù)发展进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏(è)华(huá)上底气(qì)不足(zú)。一方面，日(rì)本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但(dàn)一(yī)定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部(bù)在5月23日(rì)的(de)答记者问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中国(guó)关键基础设(shè)施停(tíng)购美(měi)光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面(miàn)的(de)工具(jù)储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对(duì)华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出(chū)口额(é)已呈(chéng)下降(jiàng)趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导(dǎ金允智致命之旅演的谁o)体企业(yè)调(diào)整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增(zēng)添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域分工明(míng)确(què)，合(hé)作紧密，为(wèi)世(shì)界半(bàn)导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美(měi)遏华(huá)举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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