券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(人死后尾七是什么意思，头三尾七是什么意思cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán人死后尾七是什么意思，头三尾七是什么意思)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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