5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布(bù)修正了(le)所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本(běn)此举(jǔ)定(dìng)会对(duì)自身经(jīng)济、科(kē)技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大(dà)臣(chén)西村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政(zhèng)府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年(nián)10月份(fèn)开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等泰国相当于中国的哪个省，泰国等于中国哪个省在(zài)半导体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图通过出(chū)口管制阻断泰国相当于中国的哪个省，泰国等于中国哪个省中国在尖(jiān)端(duān)半导体领(lǐng)域(yù)的(de)技术发(fā)展进程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿(zī)态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对(duì)华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的(de)后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国(guó)的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商务(wù)部(bù)在(zài)5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规(guī)则实施后，日本(běn)东(dōng)京电(diàn)子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经(jīng)营将受到直接影响。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日(rì)本半导体企业整体对(duì)华出口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下(xià)跌。对华出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)调整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作的(de)良好基(jī)础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和(hé)前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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