5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体设(shè)备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始(shǐ)，美国就(本来无一物何处惹尘埃什么意思爱情，本来无一物,何处惹尘埃什么意思类似的诗句jiù)对华实施了(le)16纳米以下半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟(méng)，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技(jì)术发展进程(chéng)。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺(shùn)应(yīng)美(měi)国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问(wèn)题政治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难(nán)以(yǐ)承受正(zhèng)面对(duì)抗中(zhōng)国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施(shī)未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的(de)权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美(měi)光科(kē)技(jì)产(chǎn)品，也(yě)足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制(zhì)方(fāng)面的工具(jù)储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随(suí)美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本国(guó)经济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将受(shòu)到直接影响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体产业的(de)未(wèi)来(lái)发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域(yù)分(fēn)工明确(què)，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近本来无一物何处惹尘埃什么意思爱情，本来无一物,何处惹尘埃什么意思类似的诗句年来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日(rì)本本国企(qǐ)业的发展信心和(hé)前(qián)景(jǐng)。希(xī)望日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错(cuò)误(wù)，回到中日合作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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