券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：连云港装饰公司,豪泽装饰 30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗