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表示第一的词语四字,古代表示第一的词语 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯(xīn)片领域面临变局(jú),下游市场(chǎng)增速放(fàng)缓(huǎn)叠加进入竞争红海,海外巨(jù)头已开始寻求业务转型(xíng)。

  今(jīn)日,射(shè)频芯片厂商慧智(zhì)微正(zhèng)式(shì)在科(kē)创(chuàng)板上市。公司股(gǔ)价开(kāi)盘破(pò)发,跌9.75%。截至收(shōu)盘(pán),慧智(zhì)微报19.05元/股,较发行价跌去8.94%,目前总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿元。

  IPO前,慧智微在(zài)一级(jí)市场(chǎng)受到(dào)资本热捧。据公司上(shàng)市文件,慧智微(wēi)于2018年末开(kāi)始进入融(róng)资快车(chē)道,先后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华(huá)、大基金二期(qī)、红杉中国、IDG资(zī)本(běn)、光速中国以及金沙江(jiāng)创投等(děng)一(yī)系(xì)列外部(bù)机(jī)构(gòu)股(gǔ)东。截至上市前,大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙江创(chuàng)投为持股达5%以上的外部机(jī)构股(gǔ)东,持股比例分别(bié)为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得(dé)一(yī)提的是,与慧智(zhì)微(wēi)产品结构相似的唯(wéi)捷创芯(xīn),上市(shì)首日也(yě)走出了(le)破(pò)发(fā)的行(xíng)情,该公司股价于去年下半年触底回升(shēng),但截至今(jīn)日(rì)收(shōu)盘股价仍略低(dī)于发行价。

  二级市(shì)场(chǎng)遇冷背后,是射(shè)频领域正(zhèng)面临表示第一的词语四字,古代表示第一的词语变(biàn)局。目前,正射频(pín)需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示,由(yóu)于(yú)智能手机增速放缓(huǎn)以及5G普及(jí)潜力有限(xiàn)等因素影响,预计到2028年射(shè)频前端(duān)市场年复(fù)合增长率约为(wèi)5.8%。博通(tōng)、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球(qiú)射频芯(xīn)片(piàn)巨头(tóu),近年来也在(zài)响(xiǎng)应市(shì)场变化谋求射频芯(xīn)片业务以(yǐ)外的转型。

  《科创板日(rì)报》记者注意到(dào),当前,射(shè)频领域仍有飞骧科(kē)技、康(kāng)希(xī)通信等公(gōng)司正排队IPO。

  引入大(dà)基金二期(qī)等多个知名资方

  公开(kāi)资(zī)料显示,慧智微成立于2011年,主营业务为(wèi)射频前(qián)端(duān)芯片及模(mó)组的研发、设计和销售,下游应用领(lǐng)域主要包括(kuò)智(zhì)能(néng)手机以及物(wù)联网,客户包(bāo)括三星、OPPO等(děng)智能手(shǒu)机品牌,闻泰科技等移(yí)动终端设备ODM厂(chǎng)商(shāng),以及移远通信等无线(xiàn)通信模组厂商(shāng)。

  据(jù)招股书,2020-2022年,公司分别实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元;公司当前仍处于亏(kuī)损状态,净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

  对于(yú)公司亏损持续的(de)原(yuán)因,慧智微在招(zhāo)股文件(jiàn)中(zhōng)称,是(shì)由于持(chí)续(xù)进行高额研发投入;下游客户集中且具有产(chǎn)品(pǐn)验证周期,尚未(wèi)形(xíng)成规模效应(yīng);市场竞争激烈(liè),叠加下游去库存周期影响,公司产品毛(máo)利空间受挤压。

  研发投(tóu)入方(fāng)面,近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿(yì)元以及1.85亿元,占营(yíng)收(shōu)比例分别(bié)为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近三年(nián)公司(sī)的综合毛利率(lǜ)分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于同行业头部(bù)卓胜微50%左(zuǒ)右的毛利率水平(píng),也不(bù)及和慧智微产(chǎn)品结(jié)构更(gèng)接近(jìn)的唯捷创芯,后者(zhě)毛利率为(wèi)30%上(shàng)下。

  在(zài)自(zì)身造(zào)血能力(lì)不足(zú),但仍要抓紧扩大规模的情况下(xià),慧(huì)智微开启(qǐ)了(le)对外融资之路。公(gōng)开(kāi)信息显示,公司于2018年(nián)末开始进入融资快(kuài)车道(dào),尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年,其(qí)在一年内完成(chéng)了(le)三(sān)轮融资,众多知名资方(fāng),包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了(le)慧智微的股东(dōng)序列。

  据招股书,截至IPO前,大基金二(èr)期(qī)、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5%以上的外(wài)部机构(gòu)股东(dōng),持股比(bǐ)例(lì)分别(bié)为6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  财联(lián)社创投通(tōng)-执(zhí)中数据(jù)显示,从当前的股价情(qíng)况(kuàng)看(kàn),大基金二期在投资慧(huì)智微的近两(liǎng)年时间(jiān)里,实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报(bào),而较(jiào)大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉中国,平均持股成本增(zēng)至13.78元/股,当前实现账面回(huí)报1.38倍。

  射(shè)频芯片领域(yù)面临变(biàn)局

  慧智微招股书(shū)显示,公司(sī)目前(qián)有超(chāo)过接(jiē)近(jìn)67%的(de)收入来自于手机领域。当前,智能手机出货量的大幅下(xià)降,已经对慧智微的业绩造(zào)成(chéng)了(le)冲击,而市场对(duì)智能手机(jī)未来增速持续放缓(huǎn)的预期(qī),也让(ràng)资本市(shì)场对(duì)包括慧智(zhì)微在内(nèi)的射频芯片厂商做出了重新思考。

  根据Yole的数(shù)据,2021年射频前端的市(shì)场为190亿美元以上,2022年(nián)由于手机市场(chǎng)的下滑,射频(pín)前端市场(chǎng)规模与(yǔ)2021年的市场相(xiāng)差(chà)无几。而接(jiē)下(xià)来,由于智能手机的温和(hé)增长以(yǐ)及5G普(pǔ)及的潜力有限(xiàn),预计(jì)到2028年射频前端的(de)市(shì)场年复合增长率约为5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智(zhì)微有着相似产品(pǐn)结构,同样在(zài)IPO前获豪(háo)华股(gǔ)东突击入(rù)股的(de)射频龙头唯捷创芯,在去年(nián)4月科创板上市时(shí),也(yě)遭(zāo)遇了破发(fā)的行(xíng)情,上市(shì)首日跌36%。尽管在去年10月跌至30元每股的(de)价格(gé)后止跌回升(shēng),但截至(zhì)今日收盘,唯捷(jié)创芯股(gǔ)价仍低于(yú)66.6元(yuán)/股的发行价,报61.19元/股。

  近几年,全球多家射频芯片(piàn)领域的巨头厂(chǎng)商都(dōu)在谋求转型(xíng),拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例,除了原有的射频芯片外,其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件(jiàn)、MEMS等产品,下游触角延伸至(zhì)汽车(chē)、物联网、电源等(děng)领域。

  国内(nèi)方面,射(shè)频领域(yù)正呈现出(chū)一(yī)片红(hóng)海的竞(jìng)争格(gé)局,由(yóu)于入局者众,且产品仍(réng)集中(zhōng)在中低端市场,各射频芯片厂商只能再卷价格,进一(yī)步压低了自身的(de)利润空间。

  射频厂(chǎng)商三伍微电子创始人钟(zhōng)林此前曾表(biǎo)示,国产(chǎn)射(shè)频前端芯片杀价(jià)已经无底线,而预计未来(lái)每个射频细分赛道还(hái)会有(yǒu)更多竞争者(zhě)进入,往(wǎng)后三年射频芯片厂商将面临(lín)更大的生存和(hé)竞争压力。

  目前,一级市(shì)场(chǎng)对射频(pín)芯片(piàn)厂商的关注亦有所下降,截至(zhì)目前(qián),今年共(gòng)有(yǒu)9家(jiā)射频芯片厂商宣布完成(chéng)融资,而在(zài)2021年上半年,这个数据是近50家,且投资(zī)机构涵盖了投资机表示第一的词语四字,古代表示第一的词语4px;'>表示第一的词语四字,古代表示第一的词语构涵盖(gài)了中金资本、红杉资(zī)本中国、小米(mǐ)长江(jiāng)产业基(jī)金、深(shēn)创(chuàng)投(tóu)等知(zhī)名机构。

  当前,射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

  慧智微在招股(gǔ)书中表示,本(běn)次IPO募得资(zī)金将(jiāng)用于芯片测设中(zhōng)心建(jiàn)设、总(zǒng)部(bù)基地及上海和广(guǎng)州(zhōu)研发中心建设以及补充流(liú)动(dòng)资金。具体(tǐ)战略规划方面,其表示将巩固(gù)在5G射频前端领域取(qǔ)得的(de)市场地位,增加(jiā)头部客(kè)户的(de)市场份额;技术上跟进射频前端技(jì)术(shù)迭代,优化可重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用;产品上加(jiā)大对(duì)上(shàng)游滤(lǜ)波器、多(duō)工器的产业链布局,拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产(chǎn)品(pǐn)系(xì)列。

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