券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升<gta5怎么切换角色/strong>。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得(dé)依靠进口。