集成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元(yuán)器件(jiàn)的使用的。

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集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么(me)作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了(le)很大(dà)的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路(lù)，将一种功能(néng)集(jí)中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包(bāo)括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置，也包(bāo)括(kuò)被动(dòng)元(yuán)件等(děng)）小型(xíng)化(huà)的方(fāng)式(shì)，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面(miàn)上的(de)集成(chéng)电(diàn)路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板所3千克是多少斤 1千克是一斤吗构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设(shè)备如收录机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的稳定工作(zuò)时间也可(kě)大大提(tí)高。

集(jí)成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规(guī)模的(de)集成电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数(shù)量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都(dōu)集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路(lù)设计(jì)方面有了(le)很大的提升(shēng)，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大(dà)方(fāng)便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集(jí)成电3千克是多少斤 1千克是一斤吗路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备和(hé)被动元件，集成到(dào)衬底或(huò)线路(lù)板袜亮(liàng)所构(gòu)成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能(néng)好等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便(biàn)于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民(mín)用电子(zi)设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大(dà)大提(tí)高。

　　参考资(zī)料(liào)来源：百度百(bǎi)科－集(jí)成电路

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