券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是(shì)用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热(rè)材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo德德国柏林气候相当于中国哪 德国冬天冷还是北京冷国柏林气候相当于中国哪 德国冬天冷还是北京冷)热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发(fā)形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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