申(shēn)万(wàn)一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè)，其(qí)中市(shì)值(zhí)权(quán)重最大(dà)的是半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业，该(gāi)行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司(sī)。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的重点领域，半(bàn)导体(tǐ)行业具备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未(wèi)来(lái)前景广阔等特(tè)点(diǎn)，也(yě)因此成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业(yè)总市(shì)值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无(wú)论(lùn)是头部千亿(yì)企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企业数(shù)量(liàng)，均位居(jū)科(kē)技类行业前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现，半(bàn)导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发展，市(shì)场规模(mó)不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研发的(de)环境下，上市公司科技含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年，行业面临短(duǎn)期(qī)库存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩(jì)增速放缓，毛利率(lǜ)下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面因素(sù)致前(qián)5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年(nián)实(shí)现营(yíng)业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品集成的(de)闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同(tóng)放在里面睡一晚是什么感受，放里面睡觉是什么样的感受比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半导体(tǐ)行业上市(shì)公司(sī)的(de)营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居前5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公(gōng)司营收占比下滑，或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业营收增(zēng)速(sù)放缓，低于(yú)行业平(píng)均增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前的企业(yè)不断上市(shì)，并在资本助(zhù)力之下(xià)营收快速增(zēng)长。三(sān)是当半(bàn)导体行业处(chù)于国产替代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增(zēng)长(zhǎng)，使得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行业归(guī)母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到(dào)电(diàn)子产(chǎn)品全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑(huá)13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达(dá)到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利(lì)润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归(guī)母净利润增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备(bèi)以及强大的设计(jì)能力(lì)，公司(sī)得到了相关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半(bàn)导体行业之首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业(yè)第92名(míng)，其较快(kuài)增速(sù)与低基数(shù)效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华(huá)创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对(duì)半导体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等(děng)相(xiāng)关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味(wèi)产品流通(tōng)速度变(biàn)慢(màn)，影响企业现金(jīn)流能力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业(yè)的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存(cún)货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映行业(yè)是否(fǒu)面(miàn)临库存风险，是否出(chū)现供过(guò)于求的局面，进而对股(gǔ)价表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业(yè)，股(gǔ)价表现(xiàn)也(yě)往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值(zhí)居中上(shàng)位置的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业(yè)中(zhōng)位(wèi)水平(píng)。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛(máo)利率稳步(bù)提升(shēng)，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研发(fā)等(děng)有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业毛(máo)利率中位数(shù)

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分(fēn)点，与(yǔ)上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素(sù)有(yǒu)关(guān)。2022年(nián)半(bàn)导体下滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业达到27家(jiā)，其中富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百分(fēn)点(diǎn)，公司在(zài)年(nián)报中(zhōng)也(yě)说(shuō)明了与(yǔ)这(zhè)两方面(miàn)原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发上(shàng)行(xíng)趋(qū)势(shì)的背(bèi)景下(xià)，国内半(bàn)导体企业需(xū)要不断(duàn)通过研发投入，增加企业(yè)竞(jìng)争力(lì)，进而对长久业绩改观带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累计(jì)研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、闻(wén)泰(tài)科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增长金额(é)，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产业(yè)化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研(yán)发(fā)费用占营收比重来看，2021年半导体行业(yè)的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发(fā)费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续(xù)3年研发费用占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高(gāo)占比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片(piàn)及加(jiā)速卡(kǎ)在众多(duō)行业领域中的头(tóu)部(bù)公(gōng)司(sī)实现了批量销售或达(dá)成合(hé)作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

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