5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省宣布(bù)修正了(le)所谓强化高性能半导(dǎo)体制造(zào)装置出(chū)口管制措施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和(hé)国(guó)际形象造成(chéng)反噬(shì)效(xiào)应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日(rì)本经(jīng)济产业(yè)大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾(céng)在(zài)公(gōng)布规则(zé)方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有鲜衣怒马少年时,不负韶华行且知，鲜衣怒马少年时全诗谁写的r: #ff0000; line-height: 24px;'>鲜衣怒马少年时,不负韶华行且知，鲜衣怒马少年时全诗谁写的说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府(fǔ)限(xiàn)制高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国(guó)就对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过(guò)出口管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导体领域的技术发展进(jìn)程。日(rì)本此次也(yě)正是顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂(liè)半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释(shì)来看，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制(zhì)措施(shī)未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日的(de)答(dá)记者(zhě)问(wèn)中已经明(míng)确(què)，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国(guó)在半导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日(rì)本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子(zi)、尼康(kāng)等(děng)十(shí)几家企业的经营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而(ér)自(zì)美(měi)国去(qù)年10月实施对(duì)华(huá)出(chū)口管(guǎn)制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产业的未(wèi)来(lái)发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产业发(fā)展和国际(jì)市(shì)场(chǎng)稳定作(zuò)出(chū)了(le)突出贡(gòng)献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日(rì)合(hé)作(zuò)共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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