金融界4月21日消息 本(běn)川智能发布异(yì)动公告(gào)，公(gōng)司(sī)已就印(yìn)制电路板(bǎn)技术在6G通信领域(yù)的应用与下游(yóu)客户开展前(qián)期研(yán)发合作，预计研(yán)发周期较(jiào)长每走一步就会深深的撞一下，抱着走一下就撞一下(zhǎng)，截至本公告披(pī)露(lù)日(rì)，尚(shàng)未(wèi)取得(dé)实质性进展，后续存在技(jì)术失败(bài)、商业化失败(bài)的(de)风险，近(jìn)年内不(bù)会(huì)对(duì)公司业绩产生实质影响(xiǎng)；后续即便在(zài)技术上可(kě)行，但其应用及市场前景(jǐng)尚(shàng)待进一步(bù)明(míng)确，且(qiě)公司产品能否(fǒu)获得市场认(rèn)可(kě)仍(réng)存(cún)在较(jiào)大不确(què)定性(xìng)，未来可产生的经济(jì)效益和对公(gōng)司业(yè)绩的影响存在较大不(bù)确定性(xìng)。

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