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哈巴狗是什么意思,哈基米是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子行业(yè),其中市(shì)值(zhí)权(quán)重(zhòng)最大(dà)的是半导(dǎo)体行业(yè),该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点领(lǐng)域,半导体行业(yè)具备(bèi)研发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产替代化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点,也因此成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元,中芯(xīn)国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上,行业(yè)沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家,无论(lùn)是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业(yè)数量(liàng),均位居科(kē)技(jì)类(lèi)行业前列(liè)。

  金融界上(shàng)市公司研究院发现,半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛(máo)利(lì)率稳步提升,自主研(yán)发的环境下,上市公司(sī)科技含量越来越(yuè)高。但(dàn)与此(cǐ)同时,多数(shù)上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三方面因素(sù)致前(qián)5企业市占率下滑(huá)

  半导体(tǐ)行业的(de)132家公(gōng)司,2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量(liàng)来看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首(shǒu)位(wèi),2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增长,但半导体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公司的营收(shōu)集中度却(què)在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际5家(jiā)企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业(yè)

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  制表:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下(xià)滑,或主(zhǔ)要由三(sān)方面因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部(bù)企业(yè)营收增速放缓,低于(yú)行业平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光(guāng)信(xìn)息等(děng)营(yíng)收体量居前的企业(yè)不(b哈巴狗是什么意思,哈基米是什么意思ù)断上(shàng)市,并在资本助力之下营收快速(sù)增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)背景下的高成(chéng)长阶段时,整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣,企业营收(shōu)高(gāo)速增长,使(shǐ)得集中度(dù)分散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不足五成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的(de)归母净利润增速更快(kuài),从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响,2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利(lì)转为(wèi)亏损,25家企(qǐ)业(yè)净利润腰斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时(shí),也有18家(jiā)企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企业归母净利润(rùn)增速区间

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来(lái)看(kàn),芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益(yì)于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大(dà)的(de)设(shè)计能力(lì),公司(sī)得到(dào)了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量(liàng)排名行业第92名(míng),其较快(kuài)增(zēng)速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数(shù),北(běi)方华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利(lì)润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业哈巴狗是什么意思,哈基米是什么意思

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对(duì)半导体行业(yè)经营风险分析时,发现存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立(lì)器件、半导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况,存货(huò)周转率下滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对经(jīng)营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存(cún)货周转率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的是(shì),存(cún)货周(zhōu)转率这一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映行业(yè)是否面(miàn)临库存风险(xiǎn),是否出现(xiàn)供过于求的局面,进而对股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平,该(gāi)年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比(bǐ)下滑(huá)105.67%,该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64%。这一数哈巴狗是什么意思,哈基米是什么意思据说明存货质量下滑(huá)的(de)企业(yè),股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前(qián)存货周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势,毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技(jì)术迭代(dài)升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与上(shàng)游硅料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个(gè)百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以上,目前(qián)行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营体量较(jiào)大的公(gōng)司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  超半数企业研发费用增长四成,研发(fā)占比不断提升

  在国(guó)外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景下,国内(nèi)半导体(tǐ)企业需(xū)要不(bù)断通(tōng)过研发投(tóu)入,增加企业竞争力,进而对(duì)长久业(yè)绩(jì)改观带来(lái)正向促(cù)进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年(nián)增长28.78%,研发费(fèi)用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公(gōng)司而言,2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年(nián)半数企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同比增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳(nà)芯(xīn)微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增(zēng)长(zhǎng)金额来看(kàn),中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科(kē)技和(hé)海光信息,2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合(hé)研发(fā)费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金(jīn)额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

  其(qí)中(zhōng),紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从研发(fā)费用(yòng)占营收比(bǐ)重来看,2021年半(bàn)导体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年(nián)提(tí)升至(zhì)13.18%,表明企业(yè)研发意(yì)愿增强,重视资(zī)金投(tóu)入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至(zhì)20%的企业(yè)达到(dào)42家(jiā)。

  其中,有32家(jiā)企(qǐ)业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以上,可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的(de)头(tóu)部公司实(shí)现(xiàn)了批量(liàng)销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

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