5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象(xiàng)造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案(àn)时称“我们的(de)出口限制并(bìng)不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显(xiǎn)然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备出口管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形(xíng)成美(měi)日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华(huá)同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国(guó)的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度(dù)。