券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材半夜被C醒是一种什么样的感受料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)半夜被C醒是一种什么样的感受类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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